高通总裁:和华为是竞争者,也是伙伴!已向美

众所周知,数月前,中国移动董事长杨杰表示,2020年1月1日起,我国将全面取消NSA组网,继而改为SA组网。此消息一出,华为无疑成为最大的赢家。目前,华为拥有balong5000这样的多模5G基带芯片,向下兼容4G、3G、2G多种网络模式。而巴龙5000采用双模设计,同时支持NSA和SA组网。反观高通骁龙,只能外挂基带,并只支持NSA组网。这一情况,让很多网友和媒体表示:今年发布的5G手机,将于明年彻底报废。并且,相关媒体对高通基带芯片的发布,大多预测在了年底,要等明年才能量产。


骁龙7系5G集成平台的发布,打破了人们之前所有的设想。不仅如此,高通总裁表示,目前已经向美国商务部递交供货申请。同时他还对华为刚刚发布的麒麟990,给予了高度的评价。众所周知,目前华为已经进入美国给出的“第二个90天宽限期”,高通、博通等核心部件的供应商,仍然受到禁令的影响。就在第二个90天宽限期到来前不久,高通、英特尔、美光等美国芯片巨头,向美国联合递交了供货申请。不过,美国却将这些申请无限期搁置。此次,高通一个月内递交第二份申请,很多网友认为美国仍将不会对高通“放行”。


作为全球手机销量第二大厂家,高通与华为即便拥有着竞争者的身份,但是华为大部分机型仍旧采用高通芯片。任正非此前也表示,虽然麒麟芯片目前势头强劲,但是每年仍需要向高通采购大量芯片。不过,据华为产业链曝出的消息来看,麒麟芯片的产量每年都在增加,出现在华为手机的比例也在增加,在未来,高通芯片在华为手机中占据的比例将会越来越小。毫无疑问,短短数年,麒麟芯片肩比高通,足以可见华为芯片的制造工艺已经在引领着中国,冲击着世界。


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